Aufdachdämmsysteme haben gegenüber der herkömmlichen Zwischensparrendämmung einige Vorteile. Zum Einen ist man mit der Dämmstärke nicht an die vorhandene Sparrenhöhe gebunden, zum Anderen erfolgt eine Aufdachdämmung bei fachgerechter Verarbeitung wärmebrückenfrei...fast alle Dämmsysteme bedienen sich inzwischen des Nut- und Federsystems.
Wir verarbeiten im Großen und Ganzen zwei Aufdachdämmsysteme:
1. Aufdachdämmung aus Polyurethan:
Eine leichte Dämmung aus Hartschaum, die in unterschiedlich großen Plattenformaten erhältlich ist und auf deren Oberfläche bereits eine diffusionsoffene Spezialbahn aufgebracht ist.
2. Aufdachdämmung aus Holzfaserplatten:
Eine relativ schwere Dämmung aus Holzfaserplatten (verfaserte Hackschnitzel aus Fichten- und Tannenholz, die mittels Trocken- oder Nassverfahren wieder zu ganzen Platten gepresst werden).
Für welche Dämmung man sich letztendlich entscheidet, unterliegt meist dem persönlichen Geschmack bzw. dem eigenen Geldbeutel. Dämmstoffplatten aus Polyurethan sind leichter und kostengünstiger als Holzfaserplatten. Für Holzfaserplatten sprechen dagegen der verbesserte Schallschutz und die Tatsache, daß diese Platten aus natürlichen, nachwachsenden Rohstoffen hergestellt werden.
Bei der Altbausanierung kommt eine Aufdachdämmung aus Polyurethan häufiger zum Einsatz, weil die vorhandene Sparrendimension eine zusätzliche, statische Belastung oft nicht zuläßt.
Im Neubaubereich dagegen wird vermehrt auch auf Holzfaserplatten gesetzt. Hier spielen durchaus auch ökologische Gründe eine entscheidende Rolle.
Im Polyurethanbereich verwendet unsere Firma inzwischen ausschließlich Produkte von Bauder (z.B. Bauder PIR SF), weil uns die Qualität und das System im Ganzen bei Bauder überzeugt hat. Zudem produziert Bauder ausschließlich im Inland (Stuttgart).
Im Bereich Holzfaserplatten haben wir uns für den Hersteller Gutex entschieden. Gutex produziert vornehmlich im Inland und verwendet als Grundrohstoff Hackschnitzel aus dem Schwarzwald. Auch Gutex produziert seit langem hochwertige Qualitätsware.